高级半导体包装解决方案
用于微电子的有机硅材料，支持可靠性、集成和性能。
提高半导体封装的可靠性
使用陶氏的高性能有机硅解决方案优化 您的 MEMS 和高级半导体封装设计。我们的材料专为推动创新和满足严格的性能要求而设计，在广泛的温度和频率范围内提供出色的热稳定性、低吸湿性、高纯度和无可匹敌的可靠性。与有机环氧树脂和聚氨酯相比，陶氏的有机硅基材料可承受恶劣的操作条件和机械应变，从而确保为您的最敏感组件提供稳健的保护。
探索我们的半导体包装材料
使用我们的交互式半导体包装指南了解我们的材料。点击各种选项卡，了解半导体封装 内 不同材料的位置和功能。
探索应用
用于 MEMS 和传感器包装的有机硅解决方案
微电子机械系统 (MEMS) 和传感器模块是紧凑、 高度敏感的 电子设备，需要强大的保护，同时不影响性能或准确性。硅基材料在这些半导体封装中发挥着关键作用，提供低应力封装、电气绝缘和环境保护，有助于在热循环、振动和恶劣操作条件下保持传感器的灵敏度。
模具连接和盖子连接粘合剂
模具连接和盖子连接粘合剂 将 半导体封装固定在一起，并在操作期间保护敏感芯片。模具附着粘合剂将芯片粘合到包装底座上以保持稳定性，而盖子附着粘合剂则密封包装，从而防止设备受潮、受尘和受力受压。
手套顶部和金属丝封装剂
手套顶部和金属丝封装材料可保护精密的钢丝粘合和芯片表面免受机械、热和环境应力的影响。 硅基 封装材料提供出色的绝缘、应力消除和热稳定性，有助于防止金属丝损坏并提高耐用性。
灌封凝胶
灌封凝胶通过提供环境密封、机械应力消除和耐用性来保护敏感的电子和传感器装置。硅基灌封凝胶可为紧凑型传感器模块和消费类电子产品提供可靠的封装。
高性能计算热管理
对于高性能计算和 AI 设备，热界面材料 1 (TIM1) 和盖子粘合剂解决方案可在高级封装中实现热和机械可靠性。处理器功率密度和封装尺寸的持续增加将要求 TIM1 材料提供高导热性、低粘合线厚度和稳定的覆盖范围，从而将热量从模具有效地传递到盖子。
- TIM1 凝胶和粘合剂: 提供包装内的可靠散热。专为抵御翘曲和热应力而设计，支持下一代高性能计算和 AI 设备。
- 盖子粘合剂: 在包装级别提供持久的粘附性和机械完整性。专为粘合硅模具和金属盖而设计，可在热应力和机械应力下实现长期可靠性。
- 有机硅解决方案（英语） 将有机硅的灵活性和热稳定性与有机树脂的强度和粘附力相结合，为先进的半导体包装提供平衡的解决方案。
- 有机硅模塑化合物: 有机硅热熔滤筒是固体的无溶剂成型材料，专为高效的有机硅成型化合物应用而设计。成型后，材料固化形成柔性、耐用的硅酮密封剂。
高级互连和 CPO 包装材料
高速数据通信和先进的计算机系统需要能够实现超快信号传输、低功率损耗和高可靠性的半导体包装材料。通过提供卓越的介电性能、热稳定性和机械合规性，有机硅材料，如光学封装胶、粘合剂、有机硅混合胶和热熔膜，能够持续扩大 AI 加速器、数据中心和共同封装的光学元件。
PIC/EIC 附着粘合剂对于将光子 (PIC) 和电子集成电路 (EIC) 整合到高速光学系统，如共封装光学元件 (CPO) 至关重要。先进的硅基和混合附着粘合剂解决方案可提供这些光学系统在校准精度、粘合强度和长期可靠性方面的要求，同时在苛刻的操作条件下 保持 出色的光学、热能和介电性能。
纤维粘合粘合剂可在共包装光学元件 (CPO) 中实现精确可靠的纤维附着。这些粘合剂具有优异的流动性，可稳定地进行 V 沟槽填充，结合低模量，以最大程度地减少在热应力或机械应力下光学校准的位移。该材料具有高光学传输，可减少高速数据路径的信号损失，同时其 UV 或低温固化选项支持与先进 CPO 架构中的温度敏感组件集成。
益处包括：
- 粘度可调:50~5000cp
- CTE 可调:50~120ppm/C(在 30~150C 范围内)
- 通过 PAG 封装可调整 UV 固化性和粘附力
- 所有原型仅可在热条件 (150C) 下固化
共同封装光学元件 (CPO) 中的封装材料可保护光学接口，同时保持高信号完整性。低应力、热稳定的有机硅密封剂有助于在热循环期间保持校准和可靠性，同时它们的 UV 或低温固化选项可与敏感光学组件集成，使其非常适用于纤维校准稳定性至关重要的紧密耐受性 CPO 结构。
用于面板级封装 (PLP) 的有机硅热熔片成型材料是预成型的固体硅酮层，层压到面板上，并在成型期间熔化，用于封装设备。它们可实现均匀覆盖、组件承受的低应力以及出色的热和工艺稳定性，使其非常适合大面积高通量 PLP。
DOWSIL™ 有机硅热熔薄膜技术
了解有机硅有机硅热熔膜与液体有机硅相比的优势，包括更快、更轻松的工艺和减少热应力。
半导体包装常见问题
陶氏有机硅混合、热熔和模具附着薄膜解决方案有助于优化 MEMS 和先进半导体包装的设计，推动新的创新，并满足严格的性能要求，包括热应力松弛、在宽广的温度和频率范围内保持稳定、低水分吸收、高纯度和可靠性。
通过与我们的团队连接，可访问 ME 系列的产品样品。填写我们的表格，让我们了解您感兴趣的材料种类，您需要哪些产品资源，我们团队的专家将与您联系。
与我们的团队连接，可访问 MEMS 封装剂和其他陶氏先进半导体包装解决方案的技术产品信息。填写我们的表格，让我们了解您感兴趣的材料种类，您需要哪些产品资源，我们团队的专家将与您联系。
PIC/EIC 附着粘合剂对于集成光子和电子集成电路至关重要。纤维粘合粘合剂可实现精确可靠的纤维附着，同时 保持 光学性能。光学封装胶可保护光学接口，同时 保持 高信号完整性。