DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
优势:
- Low modulus reduces pressure on components
- Thermal conductivity effectively dissipates heat
- Good mechanical adhesion avoids delamination issues
- Fast cure and optimized working time allows for more complex designs and lower module cost
- Dielectric strength and volume resistivity reduce costs as no additional dielectric barrier is required
- Ease of use – low viscosity allows fast fill and fit with high throughput manufacturing processes
- Minimal filler settling allows for ease of process control
- Meets certification requirements
性能
这些数值为典型性能,并且不用于在规格制定过程中使用。
关键属性
- 混合后的粘度 是 否 1700 Centipoise
典型性能
- 介电常数 100 Hz 是 否 2.7
- 介电常数 100 kHz 是 否 2.7
- 介电常数 1MHz 是 否 2.7
- 介电强度 是 否 350 volts per mil v/mil
- 介电强度 (kV/mm) 是 否 14 kV/mm
- 体积电阻率 是 否 1e+015 Ω・cm
- 单组分或双组分 是 否 双组份
- 可操作时间 是 否 30 Minutes
- 固化特点 是 否 室温延长工作时间 > 20 分钟
- 导热率 是 否 0.5 W/m・K
- 应用温度范围 是 否 -45 to 200 °C
- 延伸率 是 否 340 %
- 拉伸强度 是 否 33 psi
- 损耗因子 100 Hz 是 否 0.006
- 损耗因子 100 kHz 是 否 0.0008
- 杨氏模量 是 否 12.7 psi
- 特性 是 否 UL 认可
- 硬度 是 否 高应力消除弹性体 000, 00 范围
- 粘度/流动性 是 否 高流量 500 - 3000 cps
- 粘度(组分A) 是 否 1400 mPa.s
- 粘度(组分B) 是 否 2000 mPa.s
- 线性热膨胀系数 是 否 360 um/m/Deg C
- 颜色 是 否 黑色/深灰色
- 颜色 - 组分B 是 否 黑色
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