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DOWSIL™ TC-5520 Thermal Gap Filler
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O que é DOWSIL™ TC-5520 Thermal Gap Filler?
It is a two-part, low-density silicone material that cures at room temperature. It is engineered to effectively dissipate heat from electronic devices, with particular suitability for EV battery modules where low assembly forces are needed.
Usos
- EV battery modules
- Automotive electronic controllers
- DC-DC converters
- On-board Chargers
- Effective heat dissipation for various electronics devices
Benefícios
- Thermal conductivity 2.0 W/mK
- Low density 1.95g/mL
- Room temperature cure or heat accelerated cure
- Low assembly force
- High extrusion rate
- Vertical stability
- UL 94 V-0