DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler

O que é DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler?

Um material macio e comprimível curado uma vez, elaborado para dissipar o calor de eletrônicos montados em placas de circuito impresso fornecendo uma solução de resfriamento confiável para módulos como um motor ou unidade de controle de transmissão.

Usos

Heat dissipation
Vibration damping
Stress relief
Thermal interface material (TIM)

Benefícios

Thermal conductivity: 2.5 W/mK
Room temperature or heat-accelerated cure
Cure time: 2 hr at 25 °C, 10 min at 80 °C
Hardness: 40 Shore 00
Controlled silicone volatility (< 100 ppm)
Low compression stress
Glass bead option available (180µm): DOWSIL™ TC-4525 GB A/B Kit

Propriedades

Uso e formulação do produto
Mixing Ratio	1:1 wt%
Room Temperature Cure	2 Hours

Propriedades típicas
Color	Blue
Cure Type	Heat accelerated cure, Room temperature cure
Durometer - Shore 00	40
Heat Cure	10 min @ 80 °C
Material Type	Gap Filler
Number of Parts	2 part
Specific Gravity	2.9
Thermal Conductivity	2.5 W/m・K

DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler

O que é DOWSIL™ TC-4525 CV Thermally Conductive Gap Filler?

Usos

Benefícios

Propriedades

Uso e formulação do produto

Propriedades típicas

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