Propriedades
Benefícios da Aplicação |
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| Use | Battery Pack, Boards and Assemblies, Components, Housings |
Uso e formulação do produto |
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| Number of Parts | One Part No Mixing |
Propriedades típicas |
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| Color | Clear |
| Cure Type | Heat Cure |
| Dielectric Strength | 500 volts per mil v/mil |
| Heat Cure | 30 min @ 150°C |
| Opacity | Transparent |
| Penetration after cure | 85 |
| Specific Gravity @ 25°C | 0.97 |
| Thermal Conductivity | 0.17 W/m・K |
| Viscosity | 775 mPa.s |