DOWSIL™ ME-1800 Adhesive
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Conductive adhesive with high electrical/thermal conductivity.
Usos:
- Conductive adhesive for grounding
- Suitable for microelectronics thermal interface applications
Benefícios:
- High electrical conductivity (Enables electrically conductive performance)
- High thermal conductivity (Increases reliability by removing heat)
- Good adhesion to Ni, Al, laminate, and silicon (Good for die attach, lid seal, or TIM1)
- Low ionic impurities (Microelectronics grade material)
Propriedades
Esses valores são propriedades típicas e não devem ser usados na preparação de especificações.
Propriedades típicas
- Características de Cura Sim Não Cura Térmica > 100C
- Características Especiais Sim Não Uma Parte
- Cor Sim Não Gray
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Não há Cartas de Contato com Alimentos disponíveis on-line para este material Por favor entre em contato com a Dow para mais informações.
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Todos os produtos devem ter a mesma data de entrega
Todos os produtos devem estar na mesma família de produtos
Todos os produtos devem ser comprados no mesmo pedido
Todos os produtos devem ser enviados da mesma planta.
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