Propriedades
Benefícios da Aplicação |
|
|---|---|
| Use | Boards and Assemblies, Components |
Propriedades típicas |
|
|---|---|
| Linear CTE | 300 um/m/Deg C |
Entre em sua conta na Dow
Entre com os detalhes da sua conta para ter acesso ao nosso conteúdo exclusivo.
Por que se Registrar?
Informações do Produto
Acesse fichas técnicas, conteúdo exclusivo e aplicativos
Amostras
Solicitar amostras para apoiar o trabalho de formulação
Fique atualizado
Receba as últimas notícias sobre produtos, notícias e muito mais!
DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit
Visão geral
Propriedades
Conteúdo Técnico
Opções de amostra
O que é DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit?
Adequado para uso em aplicações em que há partidas/paradas frequentes durante o processo de fabricação ou em que a complexidade da placa e do componente exigem mais tempo para o ar aprisionado deslocar-se, subir à superfície e sair sem exigir uma etapa de remoção de ar a vácuo.
Usos
- DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant is suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step
- Material can be dispensed manually or through meter mixing
Benefícios
- Long working time
- Room temperature cure or accelerated heat cure
- High hardness/durometer compared to other PCB system assemblies encapsulants
- Moderate thermal conductivity
- Different colors for Part A and Part B for easy identification of mixing
- In complex geometries, low viscosity enhances flow and fill in narrow spaces and long working time enables air displacement
- Rapid, versatile cure processing controlled by temperature