DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
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Usos:
- Designed for thermal coupling of electrical devices and PCB assemblies to heat sinks
Benefícios:
- Thermally conductive compound
- 1 part
- Non flowing
- No need for ovens or curing
- Increases reliability with heat flow away from circuitry components
Propriedades
Esses valores são propriedades típicas e não devem ser usados na preparação de especificações.
Propriedades típicas
- Color Sim Não White
- Condutividade Térmica Sim Não 0.67 W/m・K
- Gravidade Específica @ 25C Sim Não 2.1
- Nonflowable Sim Não Yes
- Número de Partes Sim Não Uma Parte
- Shelf Life Sim Não 1800 Days
- Sistema de Espessamento Sim Não Óxido Metálico
- Viscosidade Sim Não 542000 mPa.s
Nenhuma ficha técnica sobre segurança está disponível para esse material Por favor entre em contato com a Dow para mais informações.
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Não há Cartas de Contato com Alimentos disponíveis on-line para este material Por favor entre em contato com a Dow para mais informações.
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Todos os produtos devem ter a mesma data de entrega
Todos os produtos devem estar na mesma família de produtos
Todos os produtos devem ser comprados no mesmo pedido
Todos os produtos devem ser enviados da mesma planta.
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