Propriedades
Benefícios da Aplicação |
|
|---|---|
| Use | Boards and Assemblies |
Uso e formulação do produto |
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|---|---|
| Cure Type | Addition Cure |
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DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit
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Conteúdo Técnico
Opções de amostra
O que é DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit?
Bicomponente, claro, cura térmica ou à temperatura ambiente.
Usos
- Suitable for potting and protecting of PCB system assemblies
Benefícios
- Clear
- Fast heat cure
- Fast heat cure for increased processing speeds