Conversão de Energia

Em soluções de envasamento, nossos encapsulantes de silicone contribuem para reduzir os custos de montagem do sistema PCB, eliminando a etapa de pré-aquecimento necessária para poliuretanos. Para um preenchimento mais rápido, oferecemos materiais de cura em temperatura ambiente capazes de reduzir o tempo de cura para apenas 20 minutos quando expostos a temperaturas de 10 °C. 

No campo, nossas soluções de revestimentos isolantes sem solvente e de baixo VOC protegem eletrônicos de alto valor das mudanças na estação, do sol forte e de outros agressões ambientais que impõem ciclos térmicos repetitivos e tensão mecânica. Diferentemente dos produtos acrílicos, nossos silicones podem ser processados com facilidade e não retêm a umidade residual normalmente responsável por prolongar os ciclos e reduzir a qualidade do revestimento. 

Para adesão sem primer a uma variedade de substratos, nossos adesivos e selantes de silicone oferecem cura à temperatura ambiente simples com a opção de acelerar o tempo de cura. Eles resistem à exposição repetida a campos elétricos fortes, extremos em umidade e temperaturas que variam de -45° a 200°C. 

Para moderar o calor interno, oferecemos um portfólio crescente de adesivos termicamente condutores, encapsulantes e almofadas térmicas dispensáveis, projetados para suportar aumentos de calor resultantes de eletrônicos que operam em densidades e frequências de energia mais altas.