Refrigeração de Centros de Dados
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Refrigeração de Data Centers
Soluções de Resfriamento de Data Center
À medida que a IA e a computação de alto desempenho impulsionam o crescimento exponencial em cargas de trabalho de dados, a necessidade de gerenciar o calor, manter o tempo de atividade e escalar de forma eficiente nunca foi tão grande. Em escala global, o gerenciamento térmico desempenha um papel fundamental, e a Dow cumpre. Nossas soluções de resfriamento combinam amplos recursos técnicos, escala global e inovação para permitir uma infraestrutura de dados confiável, eficiente, projetada de forma sustentável e pronta para o futuro que atenda às demandas da computação de próxima geração.
Maior eficiência no resfriamento líquido direto ao chip com DOWFROST™ LC
Desbloqueie o desempenho de nível superior e a eficiência energética com os fluidos de resfriamento líquido direto ao chip (D2C) da Dow. Projetados para atender às crescentes demandas de data centers modernos e computação de alto desempenho, as soluções avançadas de gerenciamento térmico da Dow melhoram drasticamente a dissipação de calor onde é mais importante.
Esses fluidos de resfriamento líquido oferecem um conjunto abrangente de benefícios: proteção contra corrosão, remoção eficiente de calor, detecção de vazamento (amarelo tingido), proteção contra congelamento, alta pureza e baixa toxicidade.
Conheça Nossos Produtos
Fluido de Transferência de Calor DOWFROST™ LC 25
O premiado DOWFROST™ LC 25 oferece remoção eficiente de calor e proteção contra corrosão para DECS resfriado por líquido com componentes de cobre de alta área de superfície.
DOWFROST™ HD Fluido de Transferência de Calor, Tingido
O DOWFROST™ HD para HVAC é um fluido de propileno glicol 94% com inibidores de corrosão, tingido de amarelo-verde para detecção de vazamento, oferecendo desempenho de baixa toxicidade e longa vida útil em sistemas industriais e HVAC.
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Como manter um data center operando de forma eficiente
Nossos fluidos de transferência de calor estão ajudando empresas de comunicação de dados em todo o mundo a alcançar metas de eficiência no uso de energia, ao mesmo tempo em que assumem cargas de calor crescentes.
O avanço contínuo da tecnologia de microprocessadores para suportar Inteligência Artificial, Internet das Coisas e a aceleração geral das plataformas digitais levou ao aumento das cargas de calor incorridas pelos Sistemas de Resfriamento de Equipamentos Datacom (DECS). Hoje, a maioria dos DECS está usando técnicas de resfriamento a ar, que consomem muitos recursos e não são eficazes o suficiente para lidar com o aumento das cargas de calor. Dadas essas tendências e à medida que as densidades de rack de servidor se aproximam e excedem 30 kW, a necessidade de infraestrutura de resfriamento líquido é fundamental.
Uma abordagem híbrida para resfriamento de servidor será uma solução provável dentro de um data center individual, com ar e resfriamento líquido direto coexistindo. “Após anos de colaboração com especialistas do setor, a Dow lançou o fluido de transferência de calor DOWFROST™ LC, formulado especificamente para aplicações de resfriamento líquido e ‘direto ao chip’”, afirmou Jordan Rau, gerente de marketing de fluidos de transferência de calor.
O DOWFROST™ LC oferece os seguintes benefícios aos clientes que estão fazendo a transição para o resfriamento a líquido:
- Nossos clientes exigem proteção superior contra corrosão, bem como remoção eficiente de calor. Esses foram os principais motivadores para nossas equipes de P&D durante o desenvolvimento dessas inovações.
- Além dos requisitos de remoção de calor, nossos produtos de resfriamento líquido oferecem proteção contra congelamento de temperaturas de até -40 °C (-40 °F).
- É importante que os datacenters encontrem rapidamente a fonte de qualquer vazamento que possam apresentar. Nossas soluções foram tingidas com amarelo fluorescente para facilitar a detecção de vazamentos.
- É fundamental que os clientes mantenham seus sistemas funcionando durante os testes e a implementação. Nossos especialistas estão lá para apoiar durante a transição.
A migração do resfriamento a ar para o resfriamento a líquido ainda está em fase inicial, já que muitos data centers estão lidando agora com a abordagem das cargas de dados cada vez maiores em seus servidores. Além disso, essas mesmas empresas também estão enfrentando pressões sociais para reduzir o consumo de energia e o uso de água. Assim, a necessidade de mudar para um meio mais eficiente de resfriamento torna-se fundamental e soluções inovadoras, como o resfriamento líquido direto ao chip, possibilitado pelo fluido de transferência de calor DOWFROST™ LC, podem ajudar a atender a essas necessidades.
Há muito tempo, a Dow é líder no setor de gerenciamento térmico, fornecendo fluidos de transferência de calor de alta qualidade e longa duração há quase 90 anos. Estamos comprometidos com o avanço contínuo das tecnologias baseadas em transferência de calor. Nossos fluidos de transferência de calor estão ajudando empresas de comunicação de dados em todo o mundo a alcançar metas de eficiência no uso de energia, ao mesmo tempo em que assumem cargas de calor crescentes.
PERGUNTAS FREQUENTES: Resfriamento líquido direto ao chip
Sim. Para sistemas com mais de 500 galões, oferecemos análise anual complementar para fluidos da Dow. Para sistemas que não se qualificam ou se uma análise mais frequente for exigida pelo usuário final, direcionaremos você a um laboratório terceirizado qualificado pela Dow para lidar com a análise por uma taxa. Em ambos os casos, a Dow estará envolvida na emissão de relatórios, revisão de dados e fornecimento de recomendações.
O fluido de transferência de calor DOWFROST™ LC 25 foi projetado paraprevenir o biocrescimento, garantindo a eficiência e a longevidade do sistema em aplicações de resfriamento líquido. Testado de acordo com os padrões do setor (ASTM E2315), o DOWFROST™ LC 25 apresenta propriedades biostáticas significativas, prevenindo efetivamente o crescimento de uma variedade de bactérias, leveduras e fungos.
A análise do fluido é recomendada anualmente, pois não se espera que as condições do fluido mudem significativamente ao longo de um ano. Se uma análise mais frequente for necessária, podemos direcioná-lo para um laboratório terceirizado aprovado pela Dow.
Para sistemas fora de especificação, a Dow fornecerá uma recomendação para remediação. Na maioria dos casos, os reforços estão disponíveis para ajustar a concentração de fluido, pH e níveis de inibidor, conforme necessário.
Materiais de interface térmica alimentados por silicones DOWSIL™
À medida que os data centers crescem em complexidade e densidade, o gerenciamento térmico eficiente é essencial para garantir desempenho, confiabilidade e eficiência energética. Os materiais de interface térmica DOWSIL™ são projetados para atender às demandas de ambientes de computação de alto desempenho, proporcionando resfriamento confiável e duradouro em uma ampla gama de aplicações.
Conheça Nossos Produtos
DOWSIL™ TC-5960
Composto termicamente condutivo de 6,0 W/mK, cinza, monocomponente, formulado para dissipar calor em aplicações de eletrônicos de matriz desencapada. DOWSIL™ TC-5960 não é curável, com baixa resistência térmica.
DOWSIL™ TC-5026
Composto termicamente condutor de 2,9 W/mK de uma parte, cinza, formulado para dissipar calor em aplicações eletrônicas, como matriz nua, transistores bipolares de porta isolada (IGBT) e EVs. DOWSIL™ TC-5026 não é curável, com baixa resistência térmica.
DOWSIL™ TC-3080
Gel ultramacio termicamente condutor de 7,0 W/mk formulado para dissipar o calor em aplicações eletrônicas, como chips de energia, 5G, veículos autônomos e telecomunicações. DOWSIL™ TC-3080 é um produto de cura à temperatura ambiente com cura térmica acelerada e um longo tempo de trabalho.
Explore os Benefícios do Produto
Ampla variedade de materiais DOWSIL™ com características variadas para atender a diversas necessidades de gerenciamento térmico, desde TIM 1.5 e TIM 2 a montagens complexas.
Materiais de interface térmica comprovados projetados para durabilidade, baixa resistência térmica e desempenho consistente sob condições exigentes.
Especificação e recursos de fornecimento em todo o mundo garantem qualidade e disponibilidade consistentes, respaldados pelo suporte técnico responsivo.
Parceria com clientes para desenvolver em conjunto soluções de próxima geração para CPUs, GPUs, sistemas de telecomunicações, módulos ópticos e componentes da placa do servidor.
Saiba mais sobre nosso ecossistema de IA
Soluções para Pneus
Interfaces e gerenciamento térmico de nanotubos pioneiros
Promovendo a sustentabilidade no resfriamento de data centers com TIMs de próxima geração, com tecnologia de CNT de silicone para linhas de ligação mais finas, vida útil mais longa e redução de resíduos de materiais.
Conheça nossa mais nova academia
Saiba como os produtos da Dow ajudam a proteger os eletrônicos complexos de hoje.
A Tecnologia de Resfriamento por Imersão DOWSIL™
Os fluidos de resfriamento de imersão à base de silicone da Dow são projetados para atender às demandas de gerenciamento térmico de data centers de hiperescala, servidores de IA e ambientes de computação de alto desempenho. Esses fluidos monofásicos oferecem estabilidade térmica excepcional, baixa viscosidade e compatibilidade de material, tornando-os ideais para resfriamento de contato direto de GPUs, CPUs e outros componentes geradores de calor.
Ao possibilitar o resfriamento com eficiência energética, os fluidos de imersão da Dow ajudam a reduzir o consumo de energia, prolongar a vida útil do equipamento e apoiar operações sustentáveis de data center. Não importa se você está projetando infraestrutura em nuvem, computação de borda ou cargas de trabalho de IA, nossas soluções oferecem desempenho confiável em escala.
Explore os Benefícios do Produto
Uma solução de baixo carbono com baixo Potencial de Aquecimento Global (GWP) e zero Potencial de Redução de Ozônio (ODP) para reduzir o impacto ambiental.
O Resfriamento por Imersão DOWSIL™ baseia-se em propriedades químicas estáveis, alta compatibilidade de materiais e baixa absorção de água.
Um líquido seguro, resistente a altas temperaturas e não inflamável, sem preocupações de crescimento de bactérias e moldes como fluidos orgânicos naturais.
Fornece resfriamento ideal e condutividade térmica com baixa constante dielétrica (variando de 2.1 a 2.2) e baixa viscosidade (10-30 cSt a 40C) com várias seleções.
Reduz o ruído, os custos e os riscos de vazamento, bem como a facilidade de manutenção em um local conveniente que economiza espaço.
Saiba mais sobre nossas soluções de construção sustentável.
Temos o compromisso de conectar você a especialistas e recursos para enfrentar qualquer desafio.