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Ciência de resfriamento DOW™
O desempenho térmico é uma disciplina em evolução e está se movendo rapidamente. Por trás de cada avanço tecnológico está o resfriamento especializado.
Seu parceiro em desempenho térmico mais inteligente
De IA e computação avançada a veículos elétricos (EVs) e telecomunicações, a gestão térmica é agora uma restrição do sistema. O aumento das densidades de energia e a rápida miniaturização nesses setores estão gerando pressão térmica sem precedentes.
Os materiais térmicos não podem mais ser tratados como add-ons; eles são absolutamente essenciais para o desempenho, a confiabilidade e a sustentabilidade do sistema. Temos parceria com inovadores líderes em todo o mundo para projetar e construir sistemas de resfriamento que permitam a tecnologia de próxima geração.
Mais do que materiais: O que é a Ciência de resfriamento DOW™?
A ciência do resfriamento inteligente pode ajudá-lo a construir o que ainda não foi construído. Em setores de alto desempenho e rápido movimento, as soluções de ontem nem sempre são suficientes para os sistemas de amanhã. O DOW™ Cooling Science permite ciclos de desenvolvimento mais rápidos e melhor desempenho no nível do sistema. Fazemos isso integrando inovação de materiais, testes de aplicação e capacidades de co-desenvolvimento, com suporte dos DOW™ Cooling Science Studios.
Incorporar materiais térmicos no projeto de front-end, reduzindo o redesign e o teste e o erro.
Validar materiais, estrutura e processo juntos, para prototipagem mais rápida e menor risco de desenvolvimento.
Equilibrar desempenho, confiabilidade, custo, capacidade de fabricação e sustentabilidade aprimorada.
Invisível ao essencial
A gestão térmica é a infraestrutura invisível que apoia nossas vidas em eletrônicos e está rapidamente se tornando um fator decisivo nos limites do desempenho dos eletrônicos. Essa camada invisível, mas essencial, suporta os centros de nuvem e de dados, dispositivos de consumo, veículos eletrônicos, eletrônicos de energia, aeroespacial e semicondutores avançados.
As abordagens tradicionais de resfriamento não o cortam mais. O setor exige soluções holísticas de gerenciamento térmico que abranjam cada chip, cada módulo de dispositivo e consideram o sistema como um todo. O conhecimento transversal da Dow nos permite aprender em todos os setores e aplicações, avançando a agulha em eletrônicos de alto desempenho.
Explore as soluções de ciência de resfriamento por aplicação
Clique abaixo para saber mais sobre suas aplicações de interesse. A Dow tem soluções de resfriamento em todos os setores, como data centers e servidores de IA, embalagens avançadas de semicondutores, veículos automotivos e inteligentes, eletrônicos de consumo, infraestrutura de telecomunicações, energia renovável e robótica/inteligência incorporada.
Nuvem e Data Centers
Gerencie cargas de calor crescentes e densidade de energia com materiais TIM avançados, soluções de resfriamento em nível líquido e de sistema que melhoram a eficiência, confiabilidade e tempo de atividade para suportar IA, infraestrutura de hiperescala e ambientes de computação de próxima geração.
Dispositivos de Consumo
Permita eletrônicos mais finos, mais rápidos e mais confiáveis com soluções térmicas projetadas para espaços compactos para equilibrar eficiência energética, durabilidade e desempenho em smartphones, dispositivos vestíveis e dispositivos diários.
Veículos Elétricos
Suporta a segurança, o desempenho e a longevidade da bateria com soluções avançadas de resfriamento que gerenciam temperaturas extremas, ajudando a otimizar a faixa, a velocidade de carregamento e a confiabilidade em sistemas de EV de próxima geração.
Eletrônicos de Energia
Garanta um desempenho estável em ambientes de alta potência com materiais térmicos que dissipam o calor de forma eficiente para apoiar a confiabilidade, durabilidade e desempenho em sistemas de energia renovável e energia industrial.
Aeroespacial
Forneça desempenho térmico confiável em condições extremas com soluções projetadas para durabilidade, segurança e eficiência para suportar aviônica avançada, satélites e eletrônicos aeroespaciais.
Soluções avançadas de embalagem de semicondutores
Aborde o calor na fonte com gerenciamento térmico preciso para chips e embalagens avançadas que permitem melhor desempenho, confiabilidade e integração em sistemas eletrônicos de alta velocidade cada vez mais densos.
Explore os portfólios de resfriamento
Materiais de Interface Térmica:Géis, graxas, gengivas, compressas aprimoradas por CNT.
Resfriamento líquido (placa fria): Refrigeração de data center de alta densidade.
Resfriamento por Imersão:Fluido monofásico para infraestrutura eficiente e de baixo carbono.
Onde as inovações de amanhã acontecem hoje
Os DOW™ Cooling Science Studios são laboratórios de ciência de materiais de gestão térmica da Dow que conectam a capacidade de materiais diretamente com o projeto de sistemas do mundo real. Fornecemos um ambiente colaborativo de P&D projetado para ajudar a atender às crescentes demandas térmicas de frente, fornecendo materiais prontos para o futuro que ajudam a estabilizar os sistemas, ampliar a vida útil dos dispositivos e possibilitar a inovação a longo prazo em aplicações críticas de eletrônicos. Os DOW™ Cooling Science Studios podem ser encontrados em todo o mundo, de Xangai, China, a Auburn, Michigan, nos Estados Unidos.
Nossas soluções de resfriamento combinam amplas capacidades técnicas, escala global e inovação para possibilitar uma infraestrutura de dados pronta para o futuro, que atenda às demandas de um ambiente em rápida mudança.
Valide o desempenho térmico, a confiabilidade e a integração antes de mudar para a escala. As plataformas de teste de aplicações da Dow simulam condições reais para ajudar a reduzir riscos, otimizar projetos e acelerar a tomada de decisões com confiança.
- Teste de aplicação para avaliar o desempenho térmico e o comportamento do sistema
- Verificação e validação entre materiais, componentes e conjuntos
- Insights orientados por dados para apoiar o refinamento e a comercialização do projeto
Trabalhe com especialistas da Dow para acelerar as soluções térmicas de próxima geração, desde o conceito até a validação. Nosso centro de cocriação do cliente permite que a colaboração inicial e prática traduza as necessidades reais de aplicação em materiais e soluções de nível de sistema que funcionam no mundo real.
- Colaboração inicial no projeto de produtos e sistemas de próxima geração
- Validação segura e eficaz em um ambiente controlado e focado no cliente
- Requisitos de aplicação traduzidos em especificações precisas de material
Vamos fazer parceria sobre o futuro da refrigeração
Não apenas seu fornecedor de materiais. Seu parceiro de desempenho térmico. Colaboramos com empresas em setores e aplicações que estão construindo o futuro, ajudando-as a pensar estrategicamente sobre como esfriá-lo.
Notícias e atualizações sobre a ciência de resfriamento DOW™
TIMs melhoram o resfriamento e o desempenho do data center
Silicones para transceptores ópticos melhoram a eficiência do data center
Os silicones para resfriamento de data center economizam energia, reduzem custos e melhoram o desempenho
Perguntas Frequentes
O DOW™ Cooling Science é uma abordagem em nível de sistema para gestão térmica que reúne ciência dos materiais, conhecimento em engenharia e colaboração. Ele se concentra na solução de desafios de calor em toda a arquitetura, desde chips, módulos de dispositivos a sistemas completos, para permitir maior desempenho e confiabilidade a longo prazo.
Os modelos tradicionais se concentram na seleção e fornecimento de materiais individuais. A Ciência de resfriamento DOW™ começa com o desafio do sistema e trabalha de trás para frente, alinhando materiais, design e requisitos de desempenho para oferecer soluções térmicas mais integradas e eficazes.
À medida que a densidade de energia aumenta e os sistemas se tornam mais complexos, o gerenciamento térmico se torna um fator limitante. O DOW™ Cooling Science ajuda a lidar com o acúmulo de calor, perda de eficiência, riscos de confiabilidade e pressões de sustentabilidade em uma ampla variedade de ambientes de alto desempenho.
A Cooling Science reformula o papel dos materiais em um contexto de sistema mais amplo. Em vez de selecionar produtos isoladamente, ele conecta materiais com visão de projeto e aplicação para fornecer soluções que funcionam conforme pretendido em condições operacionais reais.
A cocriação precoce permite que as equipes definam requisitos térmicos juntamente com o projeto do sistema. Esse alinhamento ajuda a evitar comprometimentos em estágio final, reduz os ciclos de desenvolvimento e leva a soluções que são mais bem otimizadas para o desempenho do mundo real.
Os estúdios de ciência de resfriamento globais da Dow são nossos ambientes colaborativos para testes e desenvolvimento. Os clientes podem avaliar materiais, simular condições reais e desenvolver soluções conjuntamente com especialistas, apoiando tudo, desde conceitos iniciais até validação e ampliação. Os Dow Cooling Science Studios podem ser encontrados em todo o mundo, de Xangai, China, a Auburn, nos Estados Unidos.
O DOW™ Cooling Science inclui um amplo portfólio de materiais de interface térmica, incluindo géis, graxas, gomas, preenchedores de lacunas, encapsulantes e fluidos de resfriamento, juntamente com estratégias de nível de sistema, como resfriamento líquido e de imersão. Essas soluções são projetadas para trabalhar em conjunto para gerenciar o calor de forma mais eficaz.
Ao abordar os desafios térmicos precocemente e no nível do sistema, a Cooling Science reduz a necessidade de reformulações e engenharia em excesso. Também melhora a eficiência energética, aumenta a vida útil do sistema e reduz as demandas de manutenção, contribuindo para a redução do custo total de propriedade.
A Cooling Science apoia setores onde o desempenho térmico é essencial, incluindo centros de dados e nuvem, eletrônicos de consumo, veículos elétricos, telecomunicações, aeroespacial e sistemas industriais e de energia.
O valor final está em possibilitar sistemas de melhor desempenho. Ao resolver os desafios térmicos de forma holística, o DOW™ Cooling Science ajuda os clientes a alcançar maior eficiência, maior confiabilidade e maior escalabilidade à medida que as tecnologias continuam a evoluir.
Acompanhe os novos desenvolvimentos, anúncios e convites da Dow Cooling Science e do Cooling Science Studio.