Aditivos para Resinas Termoestables

Los materiales termoestables como compuestos de moldeo epóxico (EMC), fenólicos y uretanos son adecuados para aplicaciones que requieren una excelente resistencia mecánica y propiedades físicas. Para cumplir con los requisitos más estrictos – impulsados por tendencias tecnológicas como la miniaturización electrónica y temperaturas de uso más altas – los termoestables necesitan capacidades de rendimiento más altas. Los aditivos a base de silicona de Dow mejoran los materiales termoestables.

los EMC se utilizan ampliamente para encapsular chips semiconductores. Los aditivos termoestables de Dow para EMC mejoran la durabilidad de los componentes electrónicos a altas temperaturas y alta humedad y evitan la purga de los compuestos. Proporcionan alivio de estrés durante el ciclo de calor para minimizar el agrietamiento, la distorsión y la deformación. Estos aditivos versátiles también pueden proporcionar una mejor resistencia al fuego y están hechos de polímeros no halogenados. En el procesamiento, reducen la viscosidad de los EMC para que puedan penetrar y rellenar pequeños huecos y hacer mejores compuestos antihumedad. En comparación con otras opciones, como PTFE y polvos de acrílico y uretano, nuestros aditivos ofrecen una compatibilidad más amplia con diferentes tipos de materiales termoestables y ofrecen un rendimiento más duradero.