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Materiales de conducción térmica

Potente protección contra el calor

Las siliconas de conducción térmica de Dow ofrecen diferentes viscosidades, velocidades de curado y sistemas de suministro para un blindaje mejorado de interferencias electromagnéticas y gestión térmica en diseños electrónicos de casi todas las industrias.

Industria Automotriz y de Transporte: Desde el ferrocarril hasta la carretera, los vehículos dependen cada vez más de la electrónica para todo, desde el consumo de combustible optimizado y la seguridad hasta la propulsión y el frenado. A medida que esta tendencia se acelera, impulsará la demanda de soluciones de gestión térmica más rentables y de mayor rendimiento.

Electrónica y comunicaciones para el consumidor: La optimización del factor de forma es uno de los desafíos que enfrenta esta industria. Thin está disponible para dispositivos de consumo, y requiere soluciones de gestión térmica compactas y multifuncionales.

Energía e industria: Los suministros de energía y los controles para la industria, los servidores informáticos y la energía solar y eólica están administrando cargas eléctricas más altas y, con ellos, aumentan las temperaturas. La tendencia está creando la necesidad de un mejor manejo térmico para disipar el calor en estos dispositivos, ya que esto se traduce en un mejor rendimiento, fiabilidad y vida útil. La gestión térmica mejorada también ofrece la flexibilidad de diseño necesaria.

¿Qué es lo mejor para su aplicación?

Nuestros adhesivos termoconductores actúan en la fijación y sellado de circuitos híbridos, componentes semiconductores, disipadores de calor y otros productos que necesitan flexibilidad de diseño y procesamiento, así como una excelente gestión térmica Producto monocomponente de curado por humedad a temperatura ambiente. Las soluciones de curado por calor de uno o dos artes ayudan a acelerar el procesamiento para acelerar el tiempo de comercialización.

Los compuestos conductores térmicos, comúnmente denominados grasas, sirven como puente térmico que aleja el calor de los componentes electrónicos sensibles de un dispositivo y lo disipa en el ambiente. Estos materiales sin curado ofrecen un costo relativamente bajo, facilidad de aplicación en disipadores térmicos a través de la clasificación de pantalla y facilidad de reelaboración.

Los encapsulantes y geles conductores térmicos vienen en una amplia gama de productos adaptables para aplicaciones de encapsulación y encapsulado. Su baja viscosidad de curado previo les permite ser procesados más fácilmente y se adaptan perfectamente a componentes altos, cables sensibles y juntas de soldadura, haciéndolos también perfectos para manejar altas temperaturas en arquitecturas complejas. Son particularmente adecuados para el manejo de altas temperaturas en arquitecturas de componentes de módulos electrónicos complicados. (NOTA: El folleto se refiere a estos como elastómeros y geles; hemos cambiado a encapsulantes y geles para que sean consistentes con el título de la página del producto para estos productos).

Nuestras almohadillas térmicas dispensables le permiten dispensar o imprimir de manera rápida y precisa una capa de compuesto de silicona conductora térmica en espesores controlables en formas de sustratos complejos, lo que ayuda a garantizar un excelente manejo térmico y un menor costo de propiedad en comparación con las almohadillas térmicas prefabricadas.