DOWSIL™ ME-4139 Encapsulant Dark Grey
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One-part, dark grey, heat cure, controlled thixotropy-flowable as dispensed, self-priming adhesion.
Usos:
- Where a semiconductor die has been wire bonded to a flat surface.
- Where there is a need for a flexible coating
- wide extremes of temperature, with the use of a pliable epoxy substrate or where severe thermal shocks are encountered
- Compatible with most semiconductor devices and provides environmental and physical protection of both the chip and interconnecting wires in a single application
Beneficios:
- High purity
- Controlled thixotropy and yet flowable as dispensed
- Optimum coating to cover bonding wires
- Flexibility over a wide temperature range
- Excellent dielectric properties
- Excellent adhesion to ceramic, epoxy and polyimide substrates
- Protection from moisture, dirt and other contaminants
- One-part elastomer with fast heat cure
Propiedades
Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.
Propiedades típicas
- Color Sí No Gris Oscuro
- Curado Térmico Sí No 60 Minutes @ 150 Deg C
- Durómetro - Shore A Sí No 28 Shore A
- Gravedad Específica a 25C Sí No 1.15
- Número de Partes Sí No Uno
- Viscosidad Dinámica Sí No 45000 Centipoise
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Todos los productos deben tener la misma fecha de entrega solicitada
Todos los productos deben estar en la misma familia de productos.
Todos los productos deben comprarse en el mismo pedido.
Todos los productos deben enviarse desde la misma planta.
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