Propiedades
Beneficios de la Aplicación |
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|---|---|
| Use | Boards and Assemblies |
Uso y formulación del producto |
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|---|---|
| Cure Type | Addition Cure |
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DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit
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Qué es DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit?
Bicomponente, transparente, curado RT o curado por calor.
Usos
- Suitable for potting and protecting of PCB system assemblies
Beneficios
- Clear
- Fast heat cure
- Fast heat cure for increased processing speeds