DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
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One-part gray, flowable thermally conductive adhesive with high tensile strength.
Usos:
- Bonding integrated circuit substrates
- Adhering lids and housings
- Base plate attachment
- Heat sink attachment
Beneficios:
- Thermally conductive adhesive
- No added solvents
- 1 part
- Flowable, for self leveling or filling after dispense
- Automated or manual dispensing
- Heat cure with rapid, versatile processing controlled by temperature
- Increases reliability with heat flow away from circuitry components
Propiedades
Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.
Propiedades típicas
- Autonivelante Sí No Yes
- Color Sí No Grey
- Conductividad Térmica Sí No 1.8 W/m・K
- CTE Lineal Sí No 125 um/m/Deg C
- Durómetro - Shore A Sí No 92
- Flowable Sí No Yes
- Heat Cure Sí No 20 Minutes @ 150 Deg C, 30 Minutes @ 125 Deg C, 90 Minutes @ 100 Deg C
- Número de Partes Sí No Una Parte
- Primerless Adhesion Sí No Yes
- Shear Sí No 650 psi
- Viscosidad Sí No 61000 mPa.s
- Water Resistant Sí No Yes
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Todos los productos deben tener la misma fecha de entrega solicitada
Todos los productos deben estar en la misma familia de productos.
Todos los productos deben comprarse en el mismo pedido.
Todos los productos deben enviarse desde la misma planta.
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