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DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive

One-part gray, flowable thermally conductive adhesive with high tensile strength.

Usos:

  • Bonding integrated circuit substrates
  • Adhering lids and housings
  • Base plate attachment
  • Heat sink attachment

Beneficios:

  • Thermally conductive adhesive
  • No added solvents
  • 1 part
  • Flowable, for self leveling or filling after dispense
  • Automated or manual dispensing
  • Heat cure with rapid, versatile processing controlled by temperature
  • Increases reliability with heat flow away from circuitry components

Propiedades

Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.

Propiedades físicas

  • Autonivelante No Yes
  • Color No Grey
  • Conductividad Térmica No 1.8 W/m・K
  • CTE Lineal No 125 um/m/Deg C
  • Durómetro - Shore A No 92
  • Flowable No Yes
  • Heat Cure No 20 Minutes @ 150 Deg C, 30 Minutes @ 125 Deg C, 90 Minutes @ 100 Deg C
  • Número de Partes No Una Parte
  • Primerless Adhesion No Yes
  • Shear No 650 psi psi
  • Viscosidad No 61000 mPa.s
  • Water Resistant No Yes

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DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
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