La presión recae sobre los fabricantes de productos electrónicos y dispositivos para agilizar la producción y maximizar la fiabilidad de sus productos.

Al ofrecer una alternativa versátil y rentable a las almohadillas térmicas prefabricadas, esta tecnología innovadora de Dow permite a los fabricantes imprimir de manera rápida y precisa un compuesto de silicona conductora térmica en espesores controlables en sustratos complejos. Además de acelerar los ciclos de fabricación, esto puede ayudar a reducir los costos de materiales en un 30 a 60 por ciento al eliminar los desechos más comunes a las almohadillas térmicas fabricadas convencionales.

Las almohadillas térmicas dispensables son compatibles con una amplia gama de procesos de aplicación eficientes, incluida la impresión de plantillas o pantallas estándar, o a través de equipos dispensadores estándar. Una vez curados, proporcionan un rendimiento sólido del producto al proteger contra impactos, choques y ciclos térmicos.

Nuestra cartera de almohadillas térmicas dispensables abarca una gama de productos, que se distinguen por los diversos niveles de conductividad térmica, de 1.5 a 2.5 W/mK. Las selecciones adicionales incorporan perlas de vidrio para ofrecer un mejor control sobre el espesor de la línea de unión.

Todos los productos son compatibles con sustratos comunes como aluminio y placas de circuito impreso. Eliminan el portador de fibra de vidrio utilizado para almohadillas fabricadas convencionales, las almohadillas térmicas dispensables ofrecen una resistencia térmica menor, una excelente compresión y un manejo térmico de alta calidad y consistentemente confiable durante la vida útil del producto.