电子产品用粘合剂和密封胶
高级电子产品精确粘合
用于电子保护和性能的先进有机硅解决方案
陶氏的电子产品粘合剂和密封剂提供先进的有机硅技术，旨在提高可靠性、环境保护和加工效率。无论您是在保护敏感的电子产品、照明元件还是模块免受潮湿和环境压力，我们的解决方案都能提供强大的保护和卓越的性能。
探索我们的多功能产品组合，包括单组分和双组分 RTV 粘合剂、热固化系统等，以找到适合您应用需求的适当产品。陶氏的有机硅技术专为便于使用、快速加工和高性能而设计，可帮助您满足当今最具挑战性的电子环境的需求。
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粘合剂和密封剂
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泡沫/垫圈
释放粘接和粘附的应力
陶氏的新一代硅基粘合剂和密封剂旨在为各种应用提供更高的可靠性和卓越的粘合性。这些产品在保护敏感电子产品、照明组件和模块免受环境压力和湿度的影响方面发挥着至关重要的作用。
单组分 RTV
单组分有机硅 RTV 湿气固化粘合剂设计用于轻松应用，无需混合或提高固化温度。这些粘合剂在暴露于空气中的湿气后固化，与多种材料类型形成强韧耐用的粘合。 这些产品是理想的选择，因为产品易于点胶和使用，需要出色的耐久性。 单组分 RTV 广泛应用于各种场合，从破灭严苛的汽车服务应用到设备密封和航空航天应用。
特色单组分 RTV
DOWSIL™ 7091 Adhesive Sealant
Dow's high performance, neutral cure silicone adhesive/sealant - designed for applications which demand a strong but flexible bond.
DOWSIL™ 844 RTV Adhesive Sealant
One-part, fast cure, RTV adhesive useful in automated or manual dispensing systems for sealing of modules and multi-component assemblies; or for formed in place gasketing.
DOWSIL™ 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive Sealant
One-part, moisture RTV, non-flow, high strength, UL and Mil Spec.
由双组分组成的 RTV
由双组分组成的 RTV 湿气固化有机硅粘合剂，专为快速室温固化而设计。 这些产品允许更快的生产线加工和更高的生产吞吐量，装配后处理零件的时间更快。 双组分 RTV 非常适合需要最终固化速度的粘合应用，可与计量混合设备结合使用。
特色双组分 RTV
DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive (Base & Catalyst)
A two-part, fast room temperature cure adhesive.
SILASTIC™ Q3-3636 Adhesive (Base & Catalyst)
Two-part, low fogging RTV adhesive for headlamps (plastic and metal bonding).
DOWSIL™ 93-076 RF Sealant and Catalyst Kit
Two part, high viscosity, high performance silicone elastomer. Aero-space recognized silicone adhesive.
单组分热固化
单组分热固化有机硅粘合剂设计用于快速固化，无需混合。 这些粘合剂在暴露于热环境中时可快速固化，非常适合需要立即进行压力和泄漏测试的应用，从而提高生产吞吐量，同时提供可靠的粘合性。
特色单组分热固化
DOWSIL™ 3-6265 Thixotropic Adhesive
One-part, black, heat cure, high strength, self-priming, contains UV indicator, non-flowing version of 3-6611. Suitable for use in automotive and industrial assembly areas including sealing lids and housings, attaching base plates gasket, and connector sealing.
DOWSIL™ 3-1598 HP Adhesive
One-part, black, flowable adhesive with high tensile strength.
DOWSIL™ EA-7300 Adhesive
A one-part, thixotropic non-flowing adhesive used in a variety of automotive electronic applications such as control units, modules, sensors, and ADAS devices including under hood applications.
双组分热固化
由双组分组成的热固化硅酮粘合剂专为高性能粘合和密封应用而设计，具有出色的热稳定性和耐用性。这些粘合剂在暴露于热环境中时可快速固化，部分粘合剂提供室温固化选项，使其灵活且非常适用于要求快速可靠的粘附力和可处理成分混合的苛刻环境。
特色双组分热固化
DOWSIL™ EA-4700 CV Adhesive
A two-part, room temperature cure adhesive enabling assembly production savings due to a fast cure at room temperature.
DOWSIL™ EA-6052 Fast Low-Temp Cure Adhesive Kit
Rapid low temperature cure flowable to allow channel filling contains UV indicator for automated inspection.
DOWSIL™ 96-083 Silicone Adhesive Kit
2-part, 10:1 mix, translucent adhesive with high tensile strength and low viscosity.
热熔
为玻璃、塑料、金属和许多难以粘合的表面提供无底漆粘合。 这些粘合剂经过加热，以粘性液体形式施涂，并冷却，以在固体粘弹性材料中提供即时粘附力，当它们与环境水分反应时，其物理特性增强。 有机硅热熔粘合剂是 ADAS 装置和内部电子产品快速、高效地组装的良好选择，需要组装速度和即时粘合。
特色热熔
DOWSIL™ EA-5151 Black Assembly Adhesive
This reactive silicone Quick in Connect (QiC) adhesive utilizes silicone technology to achieve instant green strength when dispensed and cures to strong moisture-cured silicone adhesive.
泡沫/垫圈
这些泡沫在密封高耐受性间隙时可以经济有效地替代预制垫片和泡沫胶带，有助于减少浪费并加快生产，同时针对环境空气、湿气、灰尘、蒸汽、振动、热量等提供保护。原位固化垫圈是出色的压缩密封，可提供持久耐用的环境密封，同时在制造或设备使用阶段保持适用性。
特色泡沫/垫圈
SILASTIC™ 3-8186 Thixotropic Foam
Base and Curing Agent, 1:1 ratio, Addition Cure, Low Temperature Heat Cure.
DOWSIL™ 3-8259 RF Silicone Foam Kit
A two part, room temperature silicone foam system designed to be dispensed and cured directly on parts to form an integrated compression gasket.
SILASTIC™ RBL-9694-30P A&B Liquid Silicone Rubber
30 Shore A, two‑part, 1:1 mix ratio, dispensing liquid silicone rubber designed for heat‑cured, cure‑in‑place gasketing applications.
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