凝胶、封装胶和敷形涂料
可靠的电子产品保护
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凝胶、封装胶和敷形涂料
卓越的保护，卓越的性能
了解有机硅如何彻底改变电子元件保护。有机硅以其无与伦比的热稳定性、电气绝缘以及防潮和防污性能而闻名，可为敏感电子设备提供坚固的屏蔽。有机硅具有灵活性和易用性，可贴合各种组件的几何形状，确保在各种环境下提供全面保护。探索我们的解决方案，自信地保护您的电子元件。
确保您的电子部件的耐用性和可靠性
敷形涂料为电子部件提供保护屏障，使其免受潮湿、粉尘和化学品等环境威胁。通过提高电路板的耐用性和可靠性，这些涂层可确保您的电子设备的最佳性能和使用寿命。
湿气/热固化敷形涂料
湿气和热固化敷形涂料通过形成可在湿气或高温下固化的耐用屏障，为电子部件提供稳健的保护。这些涂料在恶劣环境中特别有效，可确保电路板始终不受潮气渗入、热应力和其他环境挑战的影响，从而提高电子设备的可靠性和使用寿命。
特色湿气/热固化敷形涂料
DOWSIL™ 1-2577 Conformal Coating
One-part, transparent, moisture cure conformal coating intended for use in printed circuit board assemblies (PCBA). DOWSIL™ 1-2577 Conformal Coating is a medium viscosity, abrasion resistant, solvent borne coating that is UL, IPC, and MIL recognized.
DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating
One-part, translucent, moisture cure conformal coating intended for use in printed circuit board assemblies (PCBA). DOWSIL™ 3-1953 Conformal Coating is a low viscosity, stress relieving, no solvent added coating that is UL, IPC, and MIL recognized.
DOWSIL™ 1-4105 Conformal Coating
One-part, transparent, heat cure conformal coating intended for use in printed circuit board assemblies (PCBA). DOWSIL™ 1-4105 Conformal Coating is a low viscosity, stress relieving, no solvent added coating that is UL, IPC, and MIL recognized.
DOWSIL™ CC-8000 紫外线湿气双重固化的敷形涂料
DOWSIL™ CC-8000 系列 UV 和双湿固化敷形涂料是卓越的有机硅涂层，可在数秒内用广谱 UV 或 LED 光固化，并涵盖低至高粘度范围，可在广泛的应用中提供强力保护。这个产品系列足够强大，能够保护即使是最敏感的电子元件，而且无溶剂——为工人营造环保环境。
我们为您排忧解难
DOWSIL™ CC-8000 系列敷形涂料具有多种粘度，可帮助您满足所有加工和应用需求。这款备受赞誉的产品系列非常适合在恶劣条件下保持稳定，可在高潮湿环境中提供出色的保护，免受污染，并具有出色的阻燃性和电气特性。这些涂料提供低、中和高粘度选项，适用于各种应用中最敏感的电子部件。
DOWSIL™ CC-8030 保形涂料
单组分、半透明、低粘度、保形涂层，带有主要 UV 或 LED 固化，以及阴影区域的二次湿气固化。低粘度涂料支持高速生产方法，包括手动或自动喷涂、流平或喷射技术。当您想让涂料通过孔或芯片时，这些快速流动的材料也是合适的选择。照片由 ASYMTEK 产品| Nordson 电子解决方案
DOWSIL™ CC-8033 保形涂料
单组分、半透明、中等粘度、敷形涂料，带有主要 UV 或 LED 固化，以及阴影区域的二次湿气固化。我们的中等粘度有机硅涂料支持高速生产方法，包括手动或自动喷涂、流动或喷射技术，以及用于筑坝或远离区域或需要较厚涂层保护区域的针头分配。
DOWSIL™ CC-8036 保形涂料
单组分、半透明、高粘度、保形涂层，带有主要 UV 或 LED 固化，以及阴影区域的二次湿气固化。较高粘度的涂料可以提高对流速和流动距离的控制，防止它们扩散到“禁止进入”的区域。我们的高粘度涂料还可在一次通过时实现更厚的涂层。
稳定性、保护性和更高的吞吐量
这些单组分、半透明、保形涂料具有低、中和高粘度的 UV 或 LED 固化，以及阴影区域的二次湿气固化。这些粘度变化为您的涂料需求提供全面的定制，从喷涂到针头点胶，或同时用于筑坝和填充。看看这些起作用的涂料。
DOWSIL™ CC-8030 保形涂料
CC-8030 是一种低粘度敷形涂料，专用于喷雾涂料。
DOWSIL™ CC-8033 大坝和填充用保形涂层
CC-8033 是一种中等粘度的敷形涂料，可喷涂和/或点胶。
DOWSIL™ CC-8036 敷形涂料针分配
CC-8036 是一种高粘度敷形涂料，可以是针状涂布。
DOWSIL™ CC-8036 三防漆针头分配和 DOWSIL™ CC-8033 三防漆喷
所有的 DOWSIL™ CC-8000 系列敷形涂料彼此相容，允许同时喷涂或分配和固化不同的材料。
凝胶
无论目标应用是针对极端军用还是工业用途、汽车、计算或通信，防止敏感电子元件受到恶劣条件的影响对于确保可靠性能至关重要。 有机硅凝胶、灌封胶和敷形涂料有助于提高复杂或极其精密的电子元件的可靠性和性能，即使在最严苛的环境下也不例外。有机硅凝胶有助于提高复杂或极其精密的电子部件的可靠性和性能，即使是在最苛刻的环境中。
特色凝胶
SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel
Two-part, 1:1 mix ratio, transparent, room temperature or heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel is a low viscosity, very soft gel that is suitable for delicate components.
DOWSIL™ EG-3896 Kit
Two-part, 1:1 mix ratio, translucent, heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ EG-3896 Kit is a low viscosity, very soft gel with an extended operational temperature from -40°C - 185°C.
DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
Two-part, 1:1 mix ratio, translucent green, room temperature or heat-accelerated cure gel intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit is a low viscosity, tough gel with conditional primerless adhesion and good flame resistance.
封装剂
有机硅密封剂对于确保电子应用中的可靠性能至关重要。这些材料具有长期可靠性，有助于降低各种电子设计的使用寿命成本。有机硅封装胶具有出色的灵活性、高介电强度和耐潮性和耐化学品性，是提高电子部件耐用性和效率的理想选择。
特色封装胶
SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit
Two-part, 10:1 mix ratio, transparent, room temperature or heat-accelerated cure elastomer intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies, power supplies, connectors, sensors, industrial controls, transformers, amplifiers, high voltage resistor packs and relays. SYLGARD™ 184 Silicone Elastomer Kit is a medium viscosity, firm elastomer that is UL recognized. Faster cure version of SYLGARD™ 182 Silicone Elastomer Kit.
DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
Two-part, 1:1 mix ratio, dark gray, room temperature or heat-accelerated cure encapsulant intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant is a medium viscosity, soft encapsulant with moderate thermal conductivity.
SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
Two-part, 1:1 mix ratio, black, heat-accelerated cure encapsulant intended for use in potting printed circuit board (PCB) system assemblies. SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit is a medium viscosity, firm encapsulant with primerless adhesion.
额外资源
敷形涂料选择指南。找到适合您应用的有机硅解决方案。
凝胶和密封剂选择指南。为您的应用找到合适的凝胶或密封剂。
铂金催化加成固化抑制剂有哪些？
- 胺类和酰胺：– 中和胺 – 乙醇胺、
- N-甲基乙醇胺、三乙醇胺 –
- N,N-二甲基乙醇胺、正丁胺、二乙胺-三乙胺、四亚甲基二胺、环己胺 -
- 三聚氰胺 – 二甲基甲酰胺
- 腈、氰酸盐、肟、硝基、海拉索、偶氮化合物：– 丙烯腈 – 2-丁肟 – 阿尔法-硝基-倍他-萘醇
- 螯合掩蔽剂：– EDTA（乙二胺四乙酸）– NTA（次谷草酸）
- 硫化物、硫基化合物：– 二苯甲基二硫化物、硫代乙酸、甲酰硫代脲
- 脂肪酸锡盐，如用于锡催化有机硅离型涂料的脂肪锡盐
- 磷化氢：– 三苯基膦
- 亚磷酸酯：– 三乙基亚磷酸酯
- 松香、苯乙烯、杀脂剂、杀铁剂：
- 三苯基二苯，三苯基苯乙烯
- P-氯苯基碳氧基甲基盐
- 含胺稳定剂的氯化烃
- 醇：– 乙醇、甲醇
- 酯：– 乙酸乙酯、醋酸乙烯酯
- 具有不饱和键的化合物
- 非氯化芳香族和脂族溶剂：– 甲苯、二甲苯 – 己烷、矿物油
- 具有之前列出的防滑、抗氧化剂或其他添加剂的聚乙烯
- 含有之前列出的化合物的颜料底涂剂
- 100% 钠盐底涂剂，如海藻钠或羧甲基纤维素钠盐，然而，如果这些盐与羟乙基纤维素一起使用，将不会发生抑制
- 使用聚乙酸乙烯酯或丙烯酸乳胶作为粘合剂的粘土涂料
- 含有碳酸钙的涂料
- 由以下组合组成的涂料：
- 天然橡胶乳胶/粘土；乳胶/乙基淀粉
- 苯乙烯/丙烯酸
- 聚乙酸乙烯酯；聚乙酸乙烯酯/丙烯酸
- 聚乙烯醇；聚乙烯醇/藻酸盐
- 乙基纤维素；羟乙基纤维素/藻酸盐；羟乙基纤维素/羧甲基纤维素
- 粘土/S.B.R. 涂料
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