true
塑料热固性添加剂
提高热固性在苛刻应用中的性能
环氧树脂成型化合物 (EMC)、酚醛塑料和聚氨酯等热固性材料非常适合需要出色的机械强度和物理特性的应用。满足更严格的要求 - 由电子设备小型化和更高使用温度等技术趋势驱动 - 热固性塑料需要更高的性能。陶氏有机硅添加剂在多个方面大幅提升热固性材料的性能。增强包括新的特性，例如阻燃性、改进的耐热性、填料与基础树脂之间更好的相容性和优化的加工。
解决您的应用挑战
电子应用 – EMC广泛用于封装半导体芯片。陶氏用于EMC的热固性添加剂可提高电子元件在高温和高湿度下的耐久性，并防止复合材料析出。它们在热循环期间提供应力释放，以最大程度减少开裂、变形和翘曲。这些多功能添加剂还可以提供更好的阻燃性，并且由无卤聚合物制成。在加工过程中，它们降低了EMC的粘度，因此它们可以渗透并填充小间隙，并制造出更好的防潮复合材料。
产品亮点包括：
- DOWSIL™ AY 42-119环氧树脂功能有机硅树脂：用于EMC应用，提供柔韧性/应力释放和阻燃性。
- DOWSIL™ SF 8421 EG液体：硅油中含环氧官能团，用于EMC应用，提供柔韧性和应力释放。
工程材料 - 刹车片等汽车零件中使用的酚醛树脂、环氧树脂和聚氨酯受益于我们的硅油技术，这种技术可将耐温性提高50°C，并在热循环中提供应力释放。它们还可以改善热固性材料柔韧性。在化合物中，它们改善填料的分散以获得更好的性能。
产品亮点包括：
- DOWSILTMEP-2601 粉末：柔软球形有机硅粉末，可消除热固性复合材料中的应力
玻璃纤维增强 - 用于头盔、球拍和船只等体育用品的热固性塑料通常使用玻璃纤维增强。用我们品牌的有机硅偶联剂预处理玻璃纤维可以改善复合期间纤维和基础树脂之间的亲和力和/或反应性。我们的添加剂还可增加增强热固性材料的硬度和强度，并增加防水性。
产品亮点包括：
- XIAMETER™ OFS-6032 硅烷：改善有机树脂与无机表面的粘合性。用于提高玻璃纤维增强复合材料的机械性能。
与其他选项相比，如 PTFE、丙烯酸和聚氨酯粉末，我们的添加剂可提供与不同类型热固性材料的更广泛相容性，并提供更持久的性能。
请联系您的陶氏代表，了解我们如何使用有机硅添加剂帮助您提高热固性应用的性能。
资源
