[{"values":[{"value":"日本語-日本","languageCode":"ja-jp","link":"javascript:void(0);"},{"value":"中文","languageCode":"zh-cn","link":"javascript:void(0);"},{"value":"English-英语","languageCode":"en-us","link":"javascript:void(0);"}],"label":"JP","default":"ja-jp"},{"values":[{"value":"日本語-日本","languageCode":"ja-jp","link":"javascript:void(0);"},{"value":"中文","languageCode":"zh-cn","link":"javascript:void(0);"},{"value":"English-英语","languageCode":"en-us","link":"javascript:void(0);"}],"label":"CN","default":"zh-cn"},{"values":[{"value":"日本語-日本","languageCode":"ja-jp","link":"javascript:void(0);"},{"value":"中文","languageCode":"zh-cn","link":"javascript:void(0);"},{"value":"English-英语","languageCode":"en-us","link":"javascript:void(0);"}],"label":"US","default":"en-us"}]
true

导热材料

实现强大的防热保护

陶氏的导热有机硅具有广泛的粘度、固化速度和输送系统,可满足几乎所有行业的电子产品设计中对改进的热管理日益增长的需求。

汽车和运输:从铁路到公路,车辆越来越依赖电子设备实现一切功能,从优化的燃油消耗和安全性到推进和制动。随着这一趋势的加速发展,它将推动对更高性能和更具成本效益的热管理解决方案的需求。

消费电子和通信: 外形尺寸优化是该行业面临的挑战之一。超薄外形用于消费类设备,需要紧凑的多功能热管理解决方案。

电力和工业:工业、计算机服务器以及太阳能和风能的电源和控制全都在管理更高的电气负载,并随之让温度上升。这种趋势产生了对改进的热管理的需求,以便在这些设备中散热,原因在于这种趋势转化为了更高的性能、可靠性和使用寿命。改进的热管理还提供了所需的设计灵活性。

什么最适合您的应用?

导热粘合剂 适用于粘合和密封混合电路基材、半导体元件、散热器和其他需要广泛设计、灵活加工选项和出色热管理的应用。单组分湿气固化级别提供简单的室温加工,以最大限度地降低成本。单组分和双组分热固化解决方案有助于加快加工速度,从而加快产品上市速度。

导热复合物,通常称为导热硅脂,可作为热桥,将热量从设备的敏感电子元件中吸走,并将其排放到环境中。这些非固化材料具有相对较低的成本,易于通过筛选等级应用于散热器,并且易于返工。

导热灌封胶和凝胶 具有广泛的适应性产品,适用于封装和灌封应用。这些产品固化前的低粘度使它们能够轻松地加工并完全嵌入高成分、精细的电线和焊点中。它们特别适合在复杂的电子模块组件架构中管理高热量。(注意:手册中将这些称为弹性体和凝胶 - 我们已更改为灌封胶和凝胶,从而与这些产品的产品页标题保持一致。)

我们的 可点胶导热垫片 使您能够在复杂的基板形状上快速精确地点胶或印刷一层厚度可控的导热有机硅化合物,与预制导热垫片相比,有助于确保出色的热管理和更低的拥有成本。

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