DOWSIL™ TC-3015 Re-workable Thermal Gel

是一种单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。作为一款不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至 100 微米的厚度。该材料固化后形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫，有助于实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸及无残留剥离。

用途:

Re-workable
Can be cured at room temperature or accelerated cure at 60°C or higher temperature for shorter curing time
Cures to a soft thermal gel for thermal transferring, stress relieving and shock damping
Resists humidity and other harsh environments without cracking and slumping
Low volatile content

这些数值为典型性能，并且不用于在规格制定过程中使用。

DOWSIL™ TC-3015 Thermal Conductive Silicone Gel是一种用于提升智能手机热管理性能的单组分有机硅材料。

通常在室温下即可固化，无需单独的固化流程。此外，更快的固化速度可通过提高固化温度实现，建议的最高固化温度为150℃。

固化前具备出色的润湿性，能够确保较低的接触热阻，即便在智能手机集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热量较多的部件中，也不会形成过热区域。

作为一种适合点胶工艺的材料，DOWSIL™ TC-3015 Thermal Conductive Silicone Gel点胶工艺能够集成到自动化生产流程中，避免了耗时的导热垫片贴敷过程。

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观看视频，了解这种创新型材料是如何自动化喷涂来提高制造效率的，以及如何无残留地完整剥落从而方便维修的。

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