DOWSIL™ TC-3015 Re-workable Thermal Gel
是一种单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。作为一款不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至 100 微米的厚度。该材料固化后形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫，有助于实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸及无残留剥离。
性能
这些数值为典型性能，并且不用于在规格制定过程中使用。
典型性能
- Color 是 否 Light Pink
- Dielectric Strength 是 否 0.37338 volts per mil v/mil
- Shelf Life 是 否 365 Days
- 体积电阻率 是 否 5.9 E+14 Ω・cm
- 导热率 是 否 2 W/m・K
- 延伸率 是 否 72 %
- 拉伸强度(SI) 是 否 0.3 MPa
- 比重 是 否 2.6
- 硬度-Shore 00 是 否 72
- 粘度 是 否 220000 mPa.s
DOWSIL™ TC-3015 Thermal Conductive Silicone Gel是一种用于提升智能手机热管理性能的单组分有机硅材料。
通常在室温下即可固化，无需单独的固化流程。此外，更快的固化速度可通过提高固化温度实现，建议的最高固化温度为150℃。
固化前具备出色的润湿性，能够确保较低的接触热阻，即便在智能手机集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热量较多的部件中，也不会形成过热区域。
作为一种适合点胶工艺的材料，DOWSIL™ TC-3015 Thermal Conductive Silicone Gel点胶工艺能够集成到自动化生产流程中，避免了耗时的导热垫片贴敷过程。
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观看视频，了解这种创新型材料是如何自动化喷涂来提高制造效率的，以及如何无残留地完整剥落从而方便维修的。
此材料没有安全数据说明书 如需了解更多信息，请 联系陶氏。
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| 数量 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.qtyUnitSapName}}) | 单价 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.currency}}/{{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) |
|---|---|
| {{price.fromQuantity}} + {{price.fromQuantity}} - {{price.toQuantity}} {{price.fromQuantity}} + | {{price.priceData.formattedValue}} |
| 数量 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) | 单价 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.currency}}/{{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) |
| 1 + | {{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.displayFlatPrice}} |
