性能
product.use.formulating.properties.Title |
|
|---|---|
| Number of Parts | Two Part |
typical.properties.Title |
|
|---|---|
| Cure Type | Heat Cure |
| Opacity | Transparent |
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什么 DOWSIL™ SE 1885 Kit?
Two-part, clear, 1:1, addition cure, low temperature cure, low temperature capable, low viscosity.
用途
- Suitable for potting and protecting of PCB system assemblies
优势
- Fast heat cure
- Gel remains flexible in very low temperature applications