DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
用途:
- Designed for thermal coupling of electrical devices and PCB assemblies to heat sinks
优势:
- Thermally conductive compound
- 1 part
- Non flowing
- No need for ovens or curing
- Increases reliability with heat flow away from circuitry components
性能
这些数值为典型性能,并且不用于在规格制定过程中使用。
典型性能
- 不流动 是 否 true
- 保质期 是 否 1800 Days
- 增稠系统 是 否 金属氧化物
- 导热率 是 否 0.67 W/m・K
- 工作锥入度 是 否 290 mm/10
- 抵御种类 是 否 热阻, 耐臭氧
- 比重 @ 25C 是 否 2.1
- 温度稳定性 是 否 弱/低, 强/高
- 粘度 是 否 542000 mPa.s
- 组分 是 否 单组份
- 颜色 是 否 白色
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