性能
应用优势 |
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| Use | Boards and Assemblies |
产品使用和配方 |
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| Cure Type | Addition Cure |
DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit
概述
性能
技术内容
样品选项
什么是 DOWSIL™ 3-4154 Dielectric Gel Kit?
由双组分组成、透明、室温或热固化。
用途
- Suitable for potting and protecting of PCB system assemblies
优势
- Clear
- Fast heat cure
- Fast heat cure for increased processing speeds