DOWSIL™ 1-2620 Dispersion
用途:
- Conformal Coating suitable for protective coating for rigid and flexible circuit boards and for PCB system Printed Wiring Board (PWB) applications, particularly those requiring toughness and abrasion resistance.
优势:
- Cures to a tough, elastoplastic, resilient, abrasion resistant surface
- One-part Solvent-borne resin coating
- Room temperature cure, no ovens required
- Optional mild heat acceleration (after solvent flash-off) can speed in-line processing
- UV indicator allows for automated inspection
- UL 94 V-0 flammability rating
- UL 746E / UL746C Recognized
- IPC-CC-830, Amendment 1 Approved
- Mil-I-46058C, Amendment 7 Approved
- Good adhesion allows use with many low-solids (no clean) and no-lead solders
性能
这些数值为典型性能,并且不用于在规格制定过程中使用。
典型性能
- Color 是 否 Clear
- Dielectric Strength 是 否 550 volts per mil v/mil
- Flowable 是 否 Yes
- Primerless Adhesion 是 否 Yes
- Room Temperature Cure 是 否 >1 Hours
- Shelf Life 是 否 1080 Days
- 介电常数 100 Hz 是 否 2.69
- 体积电阻率 是 否 4.6e+013 Ω・cm
- 动力粘度 是 否 150 cPs
- 固化特点 是 否 延长工作时间 > 10 分钟
- 损耗因子 100 Hz 是 否 0.002
- 损耗因子 100 kHz 是 否 < 0.0003
- 比重 是 否 1.11 @ 25°C
- 点胶施工方式 是 否 快速,流动性非常高 < 350 cps
- 特性 是 否 IPC-CC-830B 认可, MIL 规格, UL 认可
- 相对湿度50%时的表干时间 是 否 5 Minutes
- 组分 是 否 单组份
此材料没有安全数据说明书 如需了解更多信息,请 联系陶氏。
此材料没有安全数据说明书
如需了解更多信息,请 联系陶氏。
该材料无在线“食品接触材料合规文件” 如需了解更多信息,请 联系陶氏。
该材料无在线“食品接触材料合规文件”
如需了解更多信息,请 联系陶氏。
没有找到此材料按所选语言显示的销售规格
所有产品必须为同一交货日。
所有产品必须在同一个产品系列中
所有产品必须以相同的顺序购买
所有产品必须从同一工厂运输
数量 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.qtyUnitSapName}}) | 单价 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.currency}}/{{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) |
---|---|
{{price.fromQuantity}} + {{price.fromQuantity}} - {{price.toQuantity}} {{price.fromQuantity}} + | {{price.priceData.formattedValue}} |
数量 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) | 单价 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.currency}}/{{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) |
1 + | {{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.displayFlatPrice}} |