装配、双面和无基材胶带
有机硅压敏粘合剂
如今的电子设备要求制造商在众多因素中平衡成本和性能,从粘合强度和电气性能到基材和加工参数。 陶氏提供创新的有机硅压敏粘合剂 (PSA),可为各种电子应用和环境优化性能。我们的有机硅PSA具有有机粘合剂无法匹敌的关键优势。
用于电子装配胶带的PSA
对于需要粘接、临时固定或可移动RFID标签的电子装配胶带应用,陶氏的PSA产品提供:
- 出色的一致性
- 耐高温性
- 耐化学性
- 清洁可移动性
- 低迁移率
- 与PE、PI和PTFE背衬兼容
用于无基材胶带和标签的PSA
对于无基材胶带和标签应用,如表面改性、遮蔽胶带、零件粘合、汽车/电气标签或特种标签,陶氏的PSA解决方案提供:
- 宽广的工作温度范围
- 防潮/防紫外线
- 对低能量表面的附着力
- 易于剥离性
- 与各种氟硅氧烷涂层的防粘衬里背衬兼容