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PACK EXPO International 2026 年

2026 年 10 月 18-21 日 – 伊利诺伊州芝加哥

在 PACK EXPO International 2026 与陶氏会面

在 PACK EXPO International 2026,陶氏将包装价值链整合在一起,以应对当今的包装挑战,并重新构想 可能的 方面。 

在今年的展会上,我们的活动围绕着专门的会议进行,为围绕您的优先事项、技术 挑战 和业务目标进行更有针对性的对话创造了机会。 

作为 PACK EXPO International 2026 的官方可持续发展合作伙伴, 我们 展示了 实际应用,这些应用 展示了材料和设计 如何支持更循环、低碳的未来,同时有助于支持整个活动的回收计划。 

抽象几何图形的陶氏红色和灰色三角形层

在 PACK EXPO International 2026 申请与陶氏会面

官方可持续发展合作伙伴和展厅回收赞助方

陶氏再次自豪地成为 PACK EXPO International 2026 的官方可持续发展合作伙伴。与 PMMI 合作,我们在整个活动中支持展示地板回收和以 可持续发展为重点的计划。阅读更多有关陶氏和 PACK EXPO International 可持续发展承诺的信息。

PACK EXPO International 回收利用

作为 PACK EXPO International 2026 的官方可持续发展合作伙伴,陶氏在整个活动中帮助支持现场回收。 了解如何在展会期间正确处理材料,并帮助打造更干净、更可持续的 PACK EXPO 体验。 

Exterior of Pack Studio, Freeport, Texas.

在 PACK EXPO International 2026 上无法见到我们?

与Pack Studios™的陶氏合作,设计、测试并试制创新包装方案,重点关注可持续性、效率和产品保护。

与专家交谈

我们持续整合专家能力与资源,赋能客户高效应对不断变化的挑战。