DOW™ 冷却科学是一种系统级热管理方法，结合了材料科学、工程专业知识和协作。它专注于解决整个架构中的热挑战，从芯片、设备模块到完整系统，以实现更高的性能和长期可靠性。

传统模式以选择和供应个别材料为中心。DOW™ 冷却科学从系统挑战开始，工作向后，调整材料、设计和性能要求，以提供更加集成和有效的热解决方案。

随着功率密度增加和系统变得越来越复杂，热管理成为一个限制因素。DOW™ 冷却科学有助于解决一系列高性能环境中的热量积聚、效率损失、可靠性风险和可持续性压力。

冷却科学在更广泛的系统范围内重新界定材料的作用。与其隔离选择产品，不如将材料与设计和应用洞察联系起来，以提供在实际操作条件下按预期运行的解决方案。

早期的共同创建允许团队在系统设计的同时定义热要求。这种调整有助于避免后期妥协，减少发展周期，并带来针对实际性能进行更好优化的解决方案。

陶氏的全球冷却科学工作室是我们的测试和开发协作环境。客户可以评估材料、模拟真实情况，并与专家共同开发解决方案，支持从早期概念到验证和扩展的所有工作。从中国上海到美国的 Auburn,陶氏冷却科学工作室遍布全球。

DOW™ 冷却科学包括广泛的热界面材料组合，包括凝胶、润滑脂、胶、间隙填充料、密封剂和冷却液，以及液体和浸没式冷却等系统级策略。这些解决方案旨在协同工作，以更有效地管理热量。

通过及早和在系统层面解决热挑战，冷却科学减少了重新设计和过度工程设计的需求。它还能提高能源效率、延长系统使用寿命并降低维护需求，有助于降低总拥有成本。

冷却科学为热性能至关重要的行业提供支持，包括云和数据中心、消费类电子产品、电动汽车、电信、航空航天以及工业和能源系统。

其最终价值在于使系统性能更佳。DOW™ 冷却科学通过整体解决热挑战，帮助客户在技术不断发展的过程中实现更高的效率、更高的可靠性以及更高的扩展性。