DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
用途:
- Bonding integrated circuit substrates
- Adhering lids and housings
- Base plate attachment
- Heat sink attachment
优势:
- Thermally conductive adhesive
- No added solvents
- 1 part
- Flowable, for self leveling or filling after dispense
- Automated or manual dispensing
- Heat cure with rapid, versatile processing controlled by temperature
- Increases reliability with heat flow away from circuitry components
性能
这些数值为典型性能,并且不用于在规格制定过程中使用。
典型性能
- 剪切力 是 否 650 psi
- 可流动 是 否 true
- 固化类型 是 否 加成固化
- 基材 是 否 塑料, 金属, 陶瓷
- 导热率 是 否 1.8 W/m・K
- 抵御种类 是 否 抗紫外线, 热阻, 耐臭氧
- 无底涂剂的粘合力 是 否 无需底涂
- 无溶剂 是 否 true
- 温度稳定性 是 否 弱/低, 强/高
- 热固化 是 否 20 Minutes @ 150 Deg C, 30 Minutes @ 125 Deg C, 90 Minutes @ 100 Deg C
- 热固性 是 否 true
- 硬度-Shore A 是 否 92 Shore A
- 粘度 是 否 61000 mPa.s
- 线性热膨胀系数 是 否 125 um/m/Deg C
- 组分 是 否 单组份
- 自流平 是 否 true
- 防水 是 否 true
- 颜色 是 否 灰色
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数量 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.qtyUnitSapName}}) | 单价 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.currency}}/{{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) |
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{{price.fromQuantity}} + {{price.fromQuantity}} - {{price.toQuantity}} {{price.fromQuantity}} + | {{price.priceData.formattedValue}} |
数量 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) | 单价 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.currency}}/{{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) |
1 + | {{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.displayFlatPrice}} |