助焊液

 

在电子工业的众多领域,陶氏UCON™流体非常适合于作为各种应用的基础液(包括助焊液)。 陶氏水溶性UCON流体具有出色的热稳定性和氧化稳定性,是制造与组装印刷电路板所用助剂的理想选择。经过抑制的流体具有高温稳定性、高闪点和高燃点以及低起泡性等优异特性。

请点击相关产品,以获得详细技术资料。下表列出的典型粘度将有助于您选择符合您应用需求的助焊液。

   
产品 描述 40°C 下的粘度
UCON 助焊液 10 (58KB PDF,英文) 一种高闪点、水溶性PAG 基础流体,具有良好的内在热稳定性和水冲洗性,非常适合用作回流焊接液、助焊及助熔剂的组分。 280
UCON 助焊液 24 (56KB PDF,英文) 一种中等粘度的PAG基础流体,具有良好的固有热稳定性和水洗性,非常适合用作回流焊接液、助焊及助熔剂的组分。 123
UCON 助焊液 25 (30KB PDF,英文) 一种低粘度、水溶性PAG基础流体,具有良好的热稳定性和水洗性,非常适合用作回流焊接液、助焊及助熔剂的组分。 90
UCON 助焊液 26 (30KB PDF,英文) 一种低粘度、水溶性PAG基础流体,可用作添加剂以提高高温条件下的稳定性与闪点,并且非常适合用作回流焊接液、助焊及助熔剂的组分。 90
 
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† 表示典型性质,不应视其为产品技术规格。
 



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