在电子工业的众多领域,陶氏UCON™流体非常适合于作为各种应用的基础液(包括助焊液)。 陶氏水溶性UCON流体具有出色的热稳定性和氧化稳定性,是制造与组装印刷电路板所用助剂的理想选择。经过抑制的流体具有高温稳定性、高闪点和高燃点以及低起泡性等优异特性。 请点击相关产品,以获得详细技术资料。下表列出的典型粘度†将有助于您选择符合您应用需求的助焊液。
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