DOWSIL™ ME-1190 Adhesive Clear
One-part, heat cure, translucent, self-priming adhesive.
用途:
- Die Attach Adhesive
- Adhesive for PCB system assemblies
优势:
- Proven excellent jet dispensability which enables:
- Design flexibility with fine, precise patterning
- Ease to optimize parameter for jet dispensing
- Solvent-less, low viscosity
- Well balanced thixo and flow properties
- Relatively high Young's modulus
- Volatile controlled
性能
这些数值为典型性能,并且不用于在规格制定过程中使用。
典型性能
- 固化特点 是 否 加热固化 > 100C
- 特性 是 否 单组份
- 颜色 是 否 Translucent/Clear
此材料没有安全数据说明书 如需了解更多信息,请 联系陶氏。
此材料没有安全数据说明书
如需了解更多信息,请 联系陶氏。
该材料无在线“食品接触材料合规文件” 如需了解更多信息,请 联系陶氏。
该材料无在线“食品接触材料合规文件”
如需了解更多信息,请 联系陶氏。
没有找到此材料按所选语言显示的销售规格
所有产品必须为同一交货日。
所有产品必须在同一个产品系列中
所有产品必须以相同的顺序购买
所有产品必须从同一工厂运输
数量 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.qtyUnitSapName}}) | 单价 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.currency}}/{{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) |
---|---|
{{price.fromQuantity}} + {{price.fromQuantity}} - {{price.toQuantity}} {{price.fromQuantity}} + | {{price.priceData.formattedValue}} |
数量 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) | 单价 ({{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.currency}}/{{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.sapName}}) |
1 + | {{ajax.content.bundlePriceData.priceTable.displayFlatPrice}} |