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プリント基板用ゲル・封止材

ゲルおよび封止材-エレクトロニクスおよびアッセンブリー

電子機器のより良い保護のために

ダウのシリコーン製のゲル・封止材は、機構または電子部品の高さが200ミクロンを超えていたり、全体的な構造が複雑だったり、薄くて敏感な配線またははんだ接合部が含まれている場合、コンフォーマルコーティングよりも優れた保護および素早く簡単な硬化を実現します。この加工性が高い低モジュラス材料は、数センチメートルの厚さの層でも効果的に硬化し、環境汚染、振動および熱ストレスに対して柔軟な保護を提供します。また、高電圧に対して効果的な絶縁を提供する優れた絶縁性も備えています。

ダウは、この分野における長年の経験により、高温安定性、粘度の多様性、伝導性、その他の特別グレードなど、お客様の固有のニーズに対応できます。シリコーン製のゲル・封止材は、幅広い製品ポートフォリオおよび多用途性ソリューションにより、車載用電子機器、パワーエレクトロニクスおよび、その他の多くのエレクトロニクス用途で使用できます。

ゲルか封止材か

シリコーン製のゲル・封止材はいずれも優れた絶縁保護、熱安定性および環境汚染に対する強力な封止を提供します。一般的に、封止材は、摩擦および損傷に対してより耐えるため、大型のコンポーネントや薄くて敏感な配線、またははんだ接合部を保護するために望ましい選択肢です。熱サイクルにさらされる用途の場合は、ゲルの方が望ましい封止材であり、最大限の応力緩和と絶縁性を提供します。

お客様の用途に最適なのは?

ダウの封止材ポートフォリオは、一般的に下記の3つに分類されます。

  • 標準的封止材は、保護を高めるために強力な接着が必要な場合、プライマー塗布の工程を必要とします。
  • プライマー不要の自己接着封止材は、硬化の際に100℃を超える温度まで加熱すると、多くの一般的な被着体表面に接着します。
  • 特殊グレードは、熱伝導性、高い透明性、MIL-SPECなど、独特の特性および利点を提供します。

DOWSIL™ EE-3200低応力封止材

DOWSIL™ EE-3200 製品ページ

 

リソース