DOWSIL™ EG-4000 Kit
High and low temperature stability gel, suitable for operating temperature ranging from -60°C to + 200°C in continuous mode and > 3,000 hours at 215°C. Soft gel for highly demanding stress-release applications.
用途:
- The potting of IGBT modules used for power conversion
- Industrial sensors and actuators, insulation of high voltage devices
- Protection of PCB and sensitive devices operated at high temperatures
利点:
- Stability of electrical and mechanical properties
- No surface cracking
- No delamination from housing
- Heat cure with low viscosity
物性
これらの値は一般特性を表すもので、規格ではありません。
一般特性
- 1 成分形または 2 成分形 はい いいえ 2液
- カラー はい いいえ 対比色透明
- 特性 はい いいえ 自己プライマー接着
- 硬化特性 はい いいえ 加熱硬化 > 100 C
- 硬度 はい いいえ 硬度 150 グラム未満の高応力緩和ゲル
- 粘度/流動性 はい いいえ 高流動性500~3,000 cps
この製品の有効な安全データシート(SDS)がありません 詳細については当社にお問い合わせください。
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この製品はオンラインで食品接触用途向けレターの入手はできません 詳細については当社にお問い合わせください。
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