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DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive

High Thermal Conductivity, Gray, Fast cure, Designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of chip packaging as TIM 1 and ECU.

物性

これらの値は一般特性を表すもので、規格ではありません。

  • Adhesion to はい いいえ 金属, セラミックの
  • Color はい いいえ グレー
  • Cure Type はい いいえ 付加型硬化
  • Dielectric Constant at 1MHz はい いいえ 0.006
  • Dielectric Strength はい いいえ 560 volts per mil v/mil
  • Durometer - Shore A はい いいえ 95 Shore A
  • Elongation はい いいえ 46 %
  • Flowable はい いいえ true
  • Heat Cure はい いいえ 30 Minutes @ 150 Deg C
  • Number of Parts はい いいえ 1
  • Primerless Adhesion はい いいえ プライマーレス
  • Resistance Type はい いいえ 耐オゾン性, 熱抵抗, UV抵抗
  • Self Leveling はい いいえ true
  • Shear はい いいえ 500 psi
  • Solventless はい いいえ true
  • Specific Gravity @ 25C はい いいえ 2.73
  • Temperature Range はい いいえ -45 to 200 °C
  • Temperature Stable はい いいえ 高(黄変しにくい), 低
  • Tensile Strength はい いいえ 965 psi
  • Thermal Conductivity はい いいえ 1.92 Watts per meter K
  • Viscosity はい いいえ 66000 mPa.s
  • Volume Resistivity はい いいえ 3.3e+015 ohm-centimeters

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DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive
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