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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive Kit

Two-part, grey, thermally conductive adhesive, heat cure, low modulus, low viscosity, contains 7-mil (178 micron) glass beads for bond line control.

物性

これらの値は一般特性を表すもので、規格ではありません。

  • Adhesion to はい いいえ 金属, プラスチック, セラミックの
  • Color はい いいえ グレー
  • Cure Type はい いいえ 付加型硬化
  • Dielectric Constant at 100 Hz はい いいえ 4.71
  • Dielectric Constant at 100 kHz はい いいえ 4.65
  • Dielectric Strength はい いいえ 450 volts per mil v/mil
  • Dissipation Factor at 100 Hz はい いいえ 0.0045
  • Dissipation Factor at 100 kHz はい いいえ 0.00013
  • Durometer - Shore A はい いいえ 69 Shore A
  • Elongation はい いいえ 36 %
  • Flowable はい いいえ true
  • Heat Cure はい いいえ 50 Minutes @ 100 Deg C, 40 Minutes @ 125 Deg C, 10 Minutes @ 150 Deg C
  • Linear CTE はい いいえ 179 um/m/Deg C
  • Number of Parts はい いいえ 2
  • Primerless Adhesion はい いいえ プライマーレス
  • Resistance Type はい いいえ 耐オゾン性, 熱抵抗
  • Self Leveling はい いいえ true
  • Solventless はい いいえ true
  • Specific Gravity @ 25C はい いいえ 2.32
  • Temperature Range はい いいえ -45 to 200 °C
  • Temperature Stable はい いいえ 高(黄変しにくい), 低
  • Tensile Strength はい いいえ 400 psi
  • Thermal Conductivity はい いいえ 1 Watts per meter K
  • Viscosity (Part A) はい いいえ 10055 mPa.s
  • Viscosity (Part B) はい いいえ 8725 mPa.s
  • Volume Resistivity はい いいえ 7.2e+013 ohm-centimeters

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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive Kit
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