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DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive

High Thermal Conductivity, Gray, Fast cure, Designed to provide efficient thermal transfer for the cooling of chip packaging as TIM 1 and ECU.

Propiedades

Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.

  • Adhesion to No Cerámica, Metal
  • Color No Gris
  • Cure Type No Curado Por Adición
  • Dielectric Constant at 1MHz No 0.006
  • Dielectric Strength No 560 volts per mil v/mil
  • Durometer - Shore A No 95 Shore A
  • Elongation No 46 %
  • Flowable No true
  • Heat Cure No 30 Minutes @ 150 Deg C
  • Number of Parts No Uno
  • Primerless Adhesion No Sin Imprimación
  • Resistance Type No Resistencia a los Rayos UV, Resistencia al Ozono, Resistencia Térmica
  • Self Leveling No true
  • Shear No 500 psi
  • Solventless No true
  • Specific Gravity @ 25°C No 2.73
  • Temperature Range No -45 to 200 °C
  • Temperature Stable No Alta, Baixa
  • Tensile Strength No 965 psi
  • Thermal Conductivity No 1.92 Watts per meter K
  • Viscosity No 66000 mPa.s
  • Volume Resistivity No 3.3e+015 ohm-centimeters

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