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DOWSIL™ 3-6753 Thermally Conductive Adhesive Kit

Two-part, grey, thermally conductive adhesive, heat cure, low modulus, low viscosity, contains 7-mil (178 micron) glass beads for bond line control.

Propiedades

Estos valores son propiedades típicas y no están destinados para su uso en la preparación de especificaciones.

  • Adhesion to No Cerámica, Metal, Plástico
  • Color No Gris
  • Cure Type No Curado Por Adición
  • Dielectric Constant at 100 Hz No 4.71
  • Dielectric Constant at 100 kHz No 4.65
  • Dielectric Strength No 450 volts per mil v/mil
  • Dissipation Factor at 100 Hz No 0.0045
  • Dissipation Factor at 100 kHz No 0.00013
  • Durometer - Shore A No 69 Shore A
  • Elongation No 36 %
  • Flowable No true
  • Heat Cure No 10 Minutes @ 150 Deg C, 40 Minutes @ 125 Deg C, 50 Minutes @ 100 Deg C
  • Linear CTE No 179 um/m/Deg C
  • Number of Parts No Dos
  • Primerless Adhesion No Sin Imprimación
  • Resistance Type No Resistencia al Ozono, Resistencia Térmica
  • Self Leveling No true
  • Solventless No true
  • Specific Gravity @ 25°C No 2.32
  • Temperature Range No -45 to 200 °C
  • Temperature Stable No Alta, Baixa
  • Tensile Strength No 400 psi
  • Thermal Conductivity No 1 Watts per meter K
  • Viscosity (Part A) No 10055 mPa.s
  • Viscosity (Part B) No 8725 mPa.s
  • Volume Resistivity No 7.2e+013 ohm-centimeters

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