MICROFILL™ EVF DC 微孔填孔

Dow 电子材料. MICROFILL™ | EVF 填孔技术. MICROFILL™ EVF 填孔技术改进了
填孔工艺,具有同时通孔电镀能力,形成此前不可能达成的表面厚度。这种技术可以
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市場與産品- 陶氏電子材料事業群

Dow 電子材料 用於SAP的垂直除膠渣製程. CIRCUPOSIT 7800 Desmear Process
隨著絕緣材料的表面粗糙度在不斷地减低以便滿足下一代更精細寬度和圖案的 ...

IC基材- Circuposit 4000 水平式化学沉铜

Dow 电子材料. CIRCUPOSIT™ 4000 水平化学沉镀铜工艺. Circuposit 4000
Process CIRCUPOSIT™ 4500 化学沉铜是一种自我加速的化学沉铜液,专为水平
模式而 ...

市场与产品- 陶氏电子材料事业群

CIRCUPOSIT™ PB 484 氧化物是目前全球使用最普遍的黑化,用来提高多层电路板
材料中的铜的层间粘结力。这种产品既可在传统的应用领域表现良好,又可应用 ...

DURAPOSIT™ SMT 810 化學沉鎳

Dow 電子材料. DURAPOSIT™ SMT 810 化學沉鎳. DURAPOSIT™ SMT 810 是
一種化學沉鎳系統,專門配合AUROLECTROLESS™ SMT 520 浸金工藝使用。

첨단 칩 패키징 - 이미징

다우의 액상 단일 스핀 i-line, g-line 및 광대역 호환성 감광재는 양성/음성 톤 방식
으로 사용할 수 있으며, 다양한 첨단 패키징 응용 요건에 따라 일정 범위의 두께에 ...

Dow GREAT STUFF™ Insulating Foam Sealants

GREAT STUFF™ products create an airtight and moisture-resistant seal that will
help conserve energy and protect your home.

A Report on the Mortality Experience of the Spring House Research ...

Oct 25, 2010 ... of quantification of past exposures to Cobalt, Carbon Black and Tungsten .....
Solis S, Torossian A, Merz B. Effect of carbon black exposure on.