Specifiche di pulizia e lavorazione secondaria

Sebbene l’utilizzo di parametri di pulizia non sia una prassi comune nei processi di lavorazione secondaria, possono essere adottate le seguenti misure generali, basate sulla contaminazione residua totale in mg/m2.

  • Pulizia < 500 mg residuo totale/m2
  • Pulizia di precisione < 50 mg residuo totale/m2
  • Pulizia critica < 5mg residuo totale/m2

I criteri di pulizia sono spesso basati sulle necessità di prestazione nel periodo della lavorazione secondaria, quale l’aderenza dei coprenti o l’uso nell’industria elettronica. Di recente l’industria automobilistica ha fissato specifici requisiti per le superfici pulite ponendo una particolare attenzione alle particelle (VDA 19).


Marchio della The Dow Chemical Company ("Dow") o di sue consociate di Dow