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Elektronikindustrie
Aufgrund der komplexen technologischen Entwicklung einerseits und der winzigen Größe der Bauteile andererseits, stellt die Elektronikindustrie höchste Ansprüche an die Präzisionsreinigung. Die richtige Auswahl und Anwendung von Lösemitteln ist eine der entscheidenden Faktoren bei der Bewertung des Reinigungsprozesses. Ein weiterer wesentlicher Aspekt ist die Verträglichkeit des Reinigungsmittels mit den zu reinigenden Bauteilen. Sind Reinigungslösemittel und Bauteile nicht verträglich, führt dies stets zu verminderter oder sogar ungenügender Reinigungswirkung. Reinigungslösemittel für elektronische Bauteile und Baugruppen dürfen auf keinen Fall korrosiv sein, die Qualität der Bauteile mindern oder sie in ihre Bestandteile auflösen bzw. die Leitfähigkeit einschränken.
Deshalb bietet SAFECHEM Europe GmbH eine breite Palette von Reinigungsprodukten aus der DOWCLENE™ Serie an, die für Anwendungen, wie z.B. Druck, Siebe/Schablonen, Leiter-/Schaltplatten und Lötrahmen geeignet sind.
Bitte entnehmen Sie weitere Informationen der nachfolgenden Tabelle oder besuchen Sie die Seite DOWCLENE™ Produkt Informationen.
| Verwendungszweck |
Verfahren |
DOWCLENE PX Produkt |
Siebe/
Schablonen
|
SMT/
Kleber |
Fluss-
mittel |
Optik |
Offen |
Geschlossen |
Halb-
wässrig |
Produkt |
Siede-
punkt °C |
Flamm-
punkt °C |
| X |
X |
X |
X |
X |
X |
X |
PX-16S |
170-193 |
79 |
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X |
X |
|
X |
X |
X |
PX16S + MAXIBOOST CBX-1 |
170-193 |
79 |
| X |
X |
X |
|
X |
X |
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PX-33 |
117-149 |
41 |
| X |
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X |
X |
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PX-36 |
95-100 |
Keinen |
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X |
X |
|
X |
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PX-43S |
170-175 |
63 |
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X |
X |
|
X |
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PX-16S + MAXIBOOST CBX-1 |
170-175 |
63 |
®™* Marke von The Dow Chemical Company ("Dow") oder verbundenen Unternehmen von Dow
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